Patents
State: 3.4.2019
Verfahren zur Gehäusung von Sub-Millimeterwellen-Halbleiterschaltungen sowie mit dem Verfahren herstellbares Halbleitermodul
Issued as German patent DE 10 2012 025 433 B4, October 1, 2015
Wireless Ultra High Data Rate Communication
for Mobile Internet Access
Wireless 100 Gb/s
and beyond
State: 3.4.2019
Verfahren zur Gehäusung von Sub-Millimeterwellen-Halbleiterschaltungen sowie mit dem Verfahren herstellbares Halbleitermodul
Issued as German patent DE 10 2012 025 433 B4, October 1, 2015